ООО Инновационная компания «Клейтон»
О компании
Компания «Клейтон» более 20 лет занимается разработкой, производством и внедрением светодиодной продукции - светодиодных светильников, LED-линз и автономных осветительных систем - под торговой маркой LEDTIME®
Другие продукты компании: встроенные системы управления LEDTIMER и системы внешнего управления.
Для развития новый перспективных продуктов создана дочерняя компания ООО "Инновационная компания "Клейтон" https://kleytonik.ru/
Компания имеет собственные мощности по производству блоков питания, линии сборки и монтажа печатных плат, литьевой цех, инструментальный цех и цех металлообработки, цех производства вторичной оптики, собственную светометрическую лабораторию, проектную службу, отдел научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ, сервисный центр, парк спецтехники
Другие продукты компании: встроенные системы управления LEDTIMER и системы внешнего управления.
Для развития новый перспективных продуктов создана дочерняя компания ООО "Инновационная компания "Клейтон" https://kleytonik.ru/
Компания имеет собственные мощности по производству блоков питания, линии сборки и монтажа печатных плат, литьевой цех, инструментальный цех и цех металлообработки, цех производства вторичной оптики, собственную светометрическую лабораторию, проектную службу, отдел научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ, сервисный центр, парк спецтехники
Ключевые направления
Разработки в области светотехники, электроники, оптики.
Разработка и производство электрических ламп и осветительного оборудования
Разработка и производство электрических ламп и осветительного оборудования
Тематики совместных исследований и разработок
Исследования и разработки в области электроники и светотехники, в т.ч.:
- источники тока для питания светодиодов
- оптические мультилинзовые блоки
- драйвера светодиодные
- блоки управления светильниками
- устройства защиты от импульсных перенапряжений
- программы управления светильниками, системами наружного освещением
Технологические задачи
- Оптимизация нанесения теплопроводной пасты на поверхность радиатораВ настоящее время при прямом нанесении шпателем получается неравномерный и непостоянный по толщине слой. Многое зависит от «человеческого фактора». Все эти моменты влияют на конечное тепловое сопротивление (кластер со светодиодами – радиатор охлаждения) и его прогнозируемость. Необходимо разработать способ и/или материалы и/или оснастку для оптимизации нанесения теплопроводной пасты на поверхность радиатора
- Актуальность применения теплопроводной пасты при использовании радиаторов из композитных материаловВ настоящее время нанесение пасты требует дополнительных затрат на работу, материалы и оснастку. Для радиаторов из теплопроводных пластмасс вносимый прирост в снижение теплового сопротивления может быть несопоставим с затратами или даже может перевесить негативные эффекты, связанные с прогибом тонких плат. Необходимо исследование эффективности применения теплопроводной пасты при использовании радиаторов из композитных материалов, в т.ч. проведение тепловых испытаний с различными материалами в вариантах с пастой и без, в т.ч. установить зависимость увеличения теплопроводности (от применения пасты) и теплопроводности материала радиатора, определить влияние толщины подложки кластера на эффективность применения термопасты при разной тепловой нагруженности кластера. По итогам необходимо определить условия, при которой применение термопасты неактуально
- Выбор защиты печатных плат в условиях импортозамещенияИностранные защитно-декоративные лаки труднодоступны и дороги в приобретении. Необходим подбор или разработка эффективных и доступных защитно-декоративных лаков или других материалов и способов для защиты печатных плат
- Разработка теплопроводящего материала для изготовления композитных корпусов светильников методом литья под давлениемИспользование полимерных материалов при изготовлении корпусов светильников имеет ряд преимуществ по сравнению с алюминием. Применяемый в данный момент на предприятии материал на основе графита не обеспечивает нужной текучести, электропроводен при высоких напряжениях, образовывает линии холодного спая. При применении гальванически неразвязанных источников тока происходит пробой напряжения между охлаждаемым силовым компонентом и корпусом. Также возможны пробои между компонентами платы с разными потенциалами, усложнена герметизация изделий из-за холодных спаев.
Необходима разработка теплопроводящего материала или подбор добавок в известные полимерные материалы для обеспечения необходимой текучести, электропроводности, теплопроводности 5-15 Вт/мК
Потребность в специалистах
- Инженер-конструктор
- Инженер-электроник